今年整個(gè)大環(huán)境不好，LED封裝行業(yè)也陷入困境。全球經(jīng)濟(jì)增速減緩，通貨膨脹等等因素影響，疊加國內(nèi)疫情反復(fù)，整個(gè)封裝企業(yè)業(yè)績下滑明顯。如今，封裝企業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：去年下半年多家封裝企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)增量，但是市場需求不旺，導(dǎo)致去庫存壓力巨大。那么COB封裝未來前景如何呢？深圳市德利僼光電有限公司小編在這里發(fā)表下拙見。

首先簡單講下COB 封裝。COB封裝技術(shù)是將發(fā)光芯片直接焊接在PCB板上，然后整體覆膜形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏。COB屏是面光源，所以COB屏體視覺觀感更好，無顆粒感，更適合長時(shí)間近距離觀看。在正面觀看時(shí)COB屏的觀看效果更接近液晶屏，色彩鮮明艷麗，細(xì)節(jié)表現(xiàn)更佳。

COB不僅解決了傳統(tǒng)SMD物理極限問題（可以將點(diǎn)間距下探到0.9以下，滿足了新型顯示Mini /Micro LED需求），還增強(qiáng)了產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性，特別是在 Micro LED應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒄碱I(lǐng)主導(dǎo)地位，前景十分廣闊。

目前，COB封裝技術(shù)的Mini LED顯示產(chǎn)品正在逐步起量，近幾年的室內(nèi)小微間距工程應(yīng)用廣泛，LED一體機(jī)、LED電視等中大尺寸標(biāo)準(zhǔn)化顯示設(shè)備增長勢頭強(qiáng)勁。而COB封裝技術(shù)的另一個(gè)新型顯示技術(shù)產(chǎn)品 Micro LED也即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，全球經(jīng)濟(jì)回暖后，COB相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品市場或?qū)⒂瓉砀蟮陌l(fā)展契機(jī)。

由于COB封裝生產(chǎn)工藝門檻高，全國還未大面積應(yīng)用，所以未來市場前景還是看好的，但廠家要想抓住這個(gè)契機(jī)，還是得不斷提高自己的技術(shù)水平才可以。以上就是德利僼小編對于此問題的淺談，歡迎大家給小編留言交流。